耳机和耳麦
基于多年经验的设计
获得你想要的声音
测量的耳机响应(洋红色曲线)与目标响应(蓝色曲线)的对比。
耦合器阻抗
IEC 711 耦合器
前部渗漏,可选配隔音网
使用 TS 参数模拟的驱动程序
后部渗漏,可选配隔音网
驾驶员后方的空气量
驾驶员内部空气量
驾驶员前方的空气量
出风口可选配隔音网
通常使用二维和三维模拟来模拟漏孔、前腔和后腔等的影响。
COMSOL Multiphysics® 用于优化顺应性和分裂模态的线性度。图像显示了对50毫米受话器的振膜运动分析。
钻孔、修改前后泄漏、改变网孔密度……
上述模拟工具可帮助我们在很短的时间内向客户交付样机,供其进行初步听音测试和实验室测试,以编制文件。
通常情况下,“软模具 ”部件将根据这些模拟结果使用三维打印技术制造。激光切割、数控加工等,最终制作出手工组装的原型,与客户分享,供其评估。
使用标准化测试方法