COMSOL Multiphysics 仿真
模拟机械、电气和声学特性
铁的损失
获得最佳效果
COMSOL Multiphysics 使 Ole Wolff 能够根据仿真结果自信地做出决策，并优化声学产品的部件，以实现最佳性价比。
CAD 图纸与实物样品之间的一致性是获得正确模拟结果的关键
磁性分析
对电机进行模拟
二维轴对称模拟包括
地块让人了解到
轴对称磁模拟中使用的网格。
磁体系统中的磁通密度图。
得出了线圈电阻和电抗与频率的函数关系。这些分析结果随后被用作声学分析中的整块参数。
BL(x) 图与测量的 Klippel 响应非常接近，显示音圈略微偏离中心。Ole Wolff 同时使用 Comsol 进行模拟和 Klippel 进行验证，这是一个非常强大的组合。
机械分析
模拟横膈膜
在分析膜片时，音圈采用了固体力学，膜片则采用了几何非线性壳体物理学。
在静态研究中，可以显示隔膜的变形和应力。
在特定频率下的位移和失稳
cms 分析与 Klippel 数据相当吻合。模拟和测试数据之间的相关性始终取决于 CAD 文件的初始精度和测试装置的生产公差。
声学分析
结合物理原理，模拟声学输出结果。
声学分析是通过以下物理学原理进行的：
- 固体和外壳力学（用于振膜和音圈）
- 电路（用于叠加参数）
- 实壳连接（用于振膜和音圈）
- 声学-结构边界 x2（将振膜和音圈与空气耦合在一起）
扬声器的块状电机将音圈阻抗以及磁性研究中发现的（静态）BL 值与机械研究中音圈上的力联系起来，其关系式为
力 = BL*i
通过电压源确保对电机的反馈，电压定义为 BL*v0，其中 v0 是音圈速度。
使用粘胶堵塞漏孔和减小前部音量来调整耳机声学效果的示例。
模拟阻抗曲线与测试结果非常吻合。由于块状电机的反馈，后孔共振在 7.7 kHz 左右可见。
灵敏度图也显示与测量结果非常吻合。基本的压力声学分析没有包括后孔的一些损耗（7.7 千赫兹左右的共振）。为了模拟这些损耗，可以使用热粘声学进行高精度研究。另外，还可以在后孔上应用更简单的 “电阻 ”阻抗。
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